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通過等離子體方法，對陶瓷片、硅片等襯底材料圖形上的光刻膠進行干法去除。設備為單室真空系統(tǒng)，主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、報警系統(tǒng)等部分組成。
射頻電源采用RF500W電源控制。
氣路系統(tǒng)采用兩臺浮子流量計控制氣體進氣。
腔室結(jié)構(gòu)：臥式、純石英
真空室規(guī)格：F210´300mm
限真空：1Pa（環(huán)境濕度≤55%）
真空系統(tǒng):機械泵
大裝片直徑: F4英寸
大裝片容量：4英寸 25片/爐
去膠速率: ～500A/min
去膠不均勻性：≤±5％ (φ4吋范圍內(nèi))
操作方式:手動方式
用戶可選配全自動控制方式
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